公司简介更多
深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年。主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品（wafer）-电源管理类；台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品；自行设计的遥控编解码芯片；上海华虹NEC公司的存储类IC。公司主要封装合作方为全球封装厂之一的南通富士通微电子有限公司。我们努力吸取客户对产品的建议，改进芯片的性能，依托富士通的强大封装能力，不断改进产品的品质与性能，为客户提供可信赖的产品。 2007年12月，徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司，首期投资1500万人民币，工厂总投资金额为5000万美金，主营集成电路的封装和测试业务，主要封装外形为SOP-8。康姆公司引进世界先进的封装设备，配备Zui专业的封装技术人员，为打造高可靠产品提供保障。此举为“德普微电子”提供更大的竞争优势。 深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司，主要订单为OEM订单和中 详细介绍
最新产品更多产品信息
- MC34063电源模块 德普精品类型:电源模块
品牌:德普
型号:MC34063
工商信息
- 主要经营产品：
- KA3842/UC3843/UC3845 ; AT16312 ; LM358 ; LM78L05
- 经营范围：
- 集成电路及相关电子应用产品、电子信息产品的设计、技术开发和相关技术维护服务，国内贸易，经营进出口业务。集成电路的生产。
- 营业执照号码：
- 440301103391311
- 法人代表：
- 张宏根
- 经营模式：
- 生产厂家
- 成立时间：
- 2006-04-14
- 职员人数：
- 100人
- 注册资本：
- 人民币500万 (万元)
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联系方式
- 地址：深圳 深圳市南山区高新南四道与科技南十路交汇处创维半导体设计大厦西座7层07-10单元
- 邮编：518000
- 电话：0755-82565110
- 联系人：张宏建
- 手机：13500051325
- 传真：86 0755 83047953//82
- Email：dp@depuw.com
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